是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于与的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜...

许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及抛光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的抛光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠...

市场形势好转，一方面得益于下游风电、热塑等应用领域需求快速提升，另一方面也得益于前期产能有效控制和产品结构优化调整，避免了同质化竞争。但是，当前下游复合材料行业应用市场并非全面复苏，在风电、热塑制品...

电路板协会（TPCA）一年一度的“先进电子电路趋势研讨会”自23日登场两天，率先由姜旭高开场演讲“全球PCB市场挑战与机会”，他说，PCB产业虽自去年就感受趋淡，但今年上半年“冷得发抖”令业界意外，...

化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀...

化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀...

面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流...

通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的...

整板镀金。一般是指电镀金电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍...

起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelflif...

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife...

沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指...

工业机器技术与上层的工业软件技术也是功不可没。另外，物联网通过与互联网结合，可以同时连接到制造企业工厂的供应链和需求链，管理者或运营者可以随时根据外界环境的市场变化需求，及时调整工厂的生产计划，实现...

智能制造到底给PCB企业带来什么价值？罗克韦尔自动化（中国）有限公司市场推广部经理李仲杰表示，物联网在智能制造价值链中扮演关键角色，利用物联网技术可以采集到制造企业工厂的控制部件、生产部件及自动化生...

走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信...

对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都...

如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。

CB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看，这是现有的4层PC...

单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面...