一、产品介绍DB218耐磨修补剂是一种由高性能耐磨金属、陶瓷、碳化物、石英为骨材，与改性增韧树脂进行复合得到的高性能耐磨聚合陶瓷材料。二、应该领域用于磨粒直径小于25mm的磨料磨损或冲蚀磨损设备如泥...

一、产品介绍DB216耐磨修补剂是一种由高性能耐磨金属、陶瓷、碳化物、石英为骨材，与改性增韧树脂进行复合得到的高性能耐磨聚合陶瓷材料。二、应该领域用于磨粒直径小于3mm的磨料磨损或冲蚀磨损设备如泵体...

一、产品介绍DB215耐磨修补剂是一种由高性能耐磨金属、陶瓷、碳化物、石英为骨材，与改性增韧树脂进行复合得到的高性能耐磨聚合陶瓷材料。二、应该领域用于修复磨损的轴颈、轴孔、花键、键槽等。修复后涂层的...

一、产品介绍DB114是一种双组份、胶泥状，由多种合金材料与改性增韧树脂进行复合得到的高性能聚合材料，颜色与铸铜件基本一致。二、应该领域用于各种黄铜、青铜铸件和工艺铸件缺陷的修补。三、性能指标项目指...

一、产品介绍DB113是一种双组份、胶泥状，由多种合金材料与改性增韧树脂进行复合得到的高性能聚合材料。二、应该领域用于各种铸铝件缺陷的修补及铝质零件磨损的修复。三、性能指标项目指标颜色铝色密度（g/...

一、产品介绍DB112是一种双组份、胶泥状，由多种合金材料与改性增韧树脂进行复合得到的高性能聚合材料。二、应该领域用于各种碳钢、合金刚、不锈钢等铸件的缺陷修补及零件磨损、划伤、腐蚀、断裂的修复。三、...

一、产品介绍双组份，以耐高温改性环氧和酚醛树脂为主料，导电材料为银铜粉，导电性好，工作温度高，可长期在-40～350℃工作，300～350℃粘钢强度可达3～5Mpa。经特殊工艺固化，玻璃化温度可达4...

一、产品介绍双组份，以环氧树脂为主料，铜粉、片状镍粉为导电材料，1:1，不需严格称量，使用方便，粘接强度高，导电性好，体积电阻率为10-3～10-4Ω·cm，工作温度范围为-60～120℃...

一、产品介绍本品为单组分，无机硅铝酸盐材料，黑色，导电材料为石墨粉，导电性能优良，耐温500℃，惰性气体保护下可在1000℃使用。二、应用领域本品适合于高温工况下金属，陶瓷及玻璃等材料的导电耐热粘接...

一、产品介绍双组份，以耐高温改性环氧和酚醛树脂为主料，导电材料为银铜粉，导电性好，工作温度高，可长期在-40～350℃工作，300～350℃粘钢强度可达3～5Mpa。经特殊工艺固化，玻璃化温度可达4...

一、产品介绍三组份，以环氧树脂和铜粉为主料，导电材料为铜粉，导电性好，体积电阻率为10-3～10-4Ω·cm，工作温度范围为：-40~180℃。二、应用领域适合于粘接各种难焊接材料的粘接并...

一、产品介绍双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。导电材料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性优。二、应用领域适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接，及耐高温的电热设...

一、产品介绍DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点，工作温度-60~120℃。二、应用领域适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压...

一、产品介绍DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点，工作温度-60~120℃。二、应用领域适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压...

一、产品介绍DB101是一种双组份、胶泥状，由多种合金材料与改性增韧树脂进行复合得到的高性能聚合材料。二、应该领域用于修补铸件表面的各种铸造缺陷。三、性能指标项目指标颜色灰色密度（g/cm3）1.6...

一.产品说明：双键DB1567液态生料带是以甲基丙烯酸双酯为主要原料的厌氧型密封胶,该产品在低密度聚乙烯瓶内由于与氧（空气）充分接触使胶液保持稳定，当用于金属间隙与氧（空气）隔绝时，因金属离子的催化...

一、产品介绍DB8014是一种无色透明，可流动的工业级胶粘剂。1：1配比（体积、重量），施工方便，30分钟初固，韧性好，用于各类金属、玻璃、木材、部分塑料、陶瓷的粘接和灌封。二、应用领域用于各类金属...

一、产品介绍DB8014是一种无色透明，可流动的工业级胶粘剂。1：1配比（体积、重量），施工方便，30分钟初固，韧性好，用于各类金属、玻璃、木材、部分塑料、陶瓷的粘接和灌封。二、应用领域用于各类金属...

一、产品介绍双组份，分别为红、绿色，高性能丙烯酸酯结构胶，1:1配比混合，使用方便，室温固化快，粘接强度高，储存稳定。用于金属管道顶部耐磨陶瓷片的粘贴。二、应用领域用于各类金属、玻璃、木材、部分塑料...

一、产品介绍DB8001单组份环氧结构胶是用于结构性粘接的环氧树脂胶，具有常温下储存稳定性好、在加热条件下快速固化、粘接强度高、韧性好、耐温性好等特点。二、应用领域本品适用于小型工业产品的结构性粘接...