电镀测厚仪,镀层测厚仪,电镀...
详细资料请电:13761400826XRF2000镀层测厚仪快带准确,非破坏检测镀层厚度,是五金电镀,端子,PCB板镀层厚度检测选择适合单层双层及多镀层厚度测量如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍钯合金锌镍...
电镀废水中铜,镍,铬,锌,氰...
详细资料请电:13761400826日本共立水质离子测试包有多款不同种类,主要检测水质中金属离子及化学物离子浓度,如:COD,氨氮,总氮,氯,残余氯,铜,镍,铬,锌氰磷酸,铁,锰,氟,....透过测...
WNI镀镍自动添加控制器
美国禾威WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀镍溶液浓度的变化,能以每升(g/L)或液盎司每加仑(oz/gal)来显示。使用此控制器在镀镍缸上能减少人工滴定检验的需要并增加生产能力,当到达...
WCU410镀铜/蚀铜自动添...
WCU410镀铜/蚀铜自动添加控制器美国WALCHEMWCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化,能减少人工滴定检验的需要,应用在蚀铜还可以省去换缸的需要从而增加生产能力...
WEC410电导率自动添加控...
WEC410电导率自动添加控制器美国WALCHEMWEC310系列控制器能透过非直接接触式的塑料外壳感应器测量溶液中的导电率,从而控制添加泵或及警报器。一台可控制一个或两个溶液缸。控制器可适应于大多...
SMD600离子污染测试仪
美国OMEGA600SMD离子污染测试仪一.说明:显示提示------屏幕清楚的显示操作者输入的信息,并且提供继续操作的提示给测试者,以做出不同的条件设定。系统打印机---------在测试进行中,...
孔径测量仪
快测孔径规Kwik-Chek快测孔径规被设计用来快速量测细小平整或凹孔的直径。四种型号有效的含括了孔径的范围,从0.010”-0.380”或0.25mm-9.50mm。此种孔径规的工作原理是藉由滑动...
可悍性测试仪
可焊性测试仪微处理器控制低成本预冲洗操作可编程操作个带保护型温度控制的全不锈钢锡炉任意角度的读数器和抽真空系统自动焊渣清除RPS-202TL-2可焊性测试仪特点:•微处理器控制&...
金相研磨机
EXTEC研磨机/抛光机8”(203mm)尼龙底盘双盘抛光机,连两个8”(203mm)尼龙底盘及两个固定环。转速约50-500rpm,并备有转速显示屏。在底盘的附近设有可弯曲软管,出/入水管接驳口设...
WPH/ORP自动添加控制器...
美国禾威(WALCHEM)WPH310系列pH/ORP自动加药控制器4个继电器控制,可设定全部为高位、低位或任何组合,盲点的控制全都可设定。内置微处理器以菜单形式控制——没有电位计调校的需求,只需设...
PCB台式孔铜测厚仪
CAVIDERMCD-8原理:CD-8的运作是按照4点电阻测试原则。DC电流的脉传传送至锥形探头,然后再用这些脉冲统一传送至要测试的孔中,探头接触器上的电伏直接通过测试孔中的铜柱,然后将其反馈至计算...