晶振导电胶产品概述本产品以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶优点1、高导电性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的粘结力5...

晶振导电胶产品概述本产品以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶优点1、高导电性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的粘结力5...

低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的...

低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的...

低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的...

低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的...

低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的...

高功率导电银胶产品概述高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结优点1、260℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的导热性5、优良的点胶性能，...

高功率导电银胶产品概述高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结优点1、260℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的导热性5、优良的点胶性能，...

高功率导电银胶产品概述高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结优点1、260℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的导热性5、优良的点胶性能，...

高功率导电银胶产品概述高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结优点1、260℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、卓越的的导热性5、优良的点胶性能，...

固晶硅酮胶型号指标RX-1800-D适用适用于数码管、发光二极管(LED)蓝光、白光以及绿光的固晶；贴片、半导体器件和光电器件的粘结和封装优点1、是单组份、热固化、高粘结强度的固晶硅酮胶2、适用于发...

绝缘胶型号指标RX-1605适用适用于数码管、发光二极管(LED)蓝光、白光以及绿光的固晶；贴片、半导体器件和光电器件的粘结和封装优点1）260℃的高耐温性；2）高速固化；3）低粘度；4）卓越的粘结...

常温固化导电胶产品概述常温固化导电胶是单组份室温固化导电胶，固化前呈半流动状态，通过大气中的湿气固化，固化后具有出色的导电性和附着力，导电胶对各种金属或涂膜基材具有良好的附着力。应用应用微电子装配,...

常温固化导电胶产品概述常温固化导电胶是单组份室温固化导电胶，固化前呈半流动状态，通过大气中的湿气固化，固化后具有出色的导电性和附着力，导电胶对各种金属或涂膜基材具有良好的附着力。应用应用微电子装配,...

常温固化导电胶产品概述常温固化导电胶是单组份室温固化导电胶，固化前呈半流动状态，通过大气中的湿气固化，固化后具有出色的导电性和附着力，导电胶对各种金属或涂膜基材具有良好的附着力。应用应用微电子装配,...

常温固化导电胶产品概述常温固化导电胶是单组份室温固化导电胶，固化前呈半流动状态，通过大气中的湿气固化，固化后具有出色的导电性和附着力，导电胶对各种金属或涂膜基材具有良好的附着力。应用应用微电子装配,...