温度/湿度/震动三综合试验箱综合环境试验箱可以与新的振动系统或用户已有的振动系统联接。AV/CV系列测试箱可以为温度/湿度/振动综合环境提供快速温度变化。此系列试验箱可以与电磁振动台或机械振动台配合...

步入式试验箱步入式试验箱应用于冷藏或测试大体积的样品，应用范围含整车测试、汽车零部件、电子元器件、包装物、稳定性测试、生物学研究等。步入式试验箱可以选加独立的控制柜、定制的门、斜坡板、加强的地板，此...

VTS垂直式温度冲击试验箱性能卓越，占地小垂直式温度冲击试验箱（VTS系列）由分别独立控制的高温区和低温区组成。被测产品在这两个区内转换，来实现快速温度变化。冲击箱的低温区还带有全范围的温度环境。箱...

型号ZP（H）-8ZP（H）-32ZP（H）-44ZP（H）-64箱内容积8立方英尺（230升）32立方英尺（900升）44立方英尺（1250升）64立方英尺（1810升）设备外部尺寸36″W...

MTS高性能ICT在线测试系统测量项目：电压、电流、R、L、C管脚接触检测、开路、短路、开关、跳线和继电器二极管（正向、反向和参数），齐纳二极管（100V）晶体管（NPN、PNP，pn节和放大倍数）...

线束/背板测试系统测试项目：通断、绝缘、抗电（耐压）、等测试测量对象：电缆、线束、背板、机柜、1553B总线测试及电阻、电容、二极管等元器件通断测试：15600点/分钟快速测试，能迅速显示测试连接状...

LS-250CCO2陶瓷器件加工系统使用激光系统陶瓷划线，钻孔和切割加工基片可达8英寸艺独特经济、灵活、耐用免维修德国制造CE认证主要应用:混合电路SMD电路功能修调苏州和谐电子技术有限公司服务热线...

LS厚/薄膜激光修调系统?LS-9650TD厚/薄膜激光修调系统主要应用?厚薄膜混合电路?被动元件?SMD电路?功能修调LS-9650TD厚/薄膜激光修调系统指标和功能(标准配置)**Nd:YAG激...

MacGregor点焊机系列MacgregorDC601P点焊机----优良的性能、优良的设计、高度的灵活性、工作面积大MacgregorDC601P点焊机功能力的范围：50-1000克?智能力控制...

SEC860型半自动倒装贴片机SEC860是一款多功能半自动高端精密设备，特别适合封装技术领域的研发或小批量生产使用。具体技术应用包括焊料贴片，金球凸点倒装贴片，RFID贴片，以及高精度的半导体微波...

平行缝焊系统Polaris是世界上储能封帽最强的专业机器。VenusⅣ型平行缝焊机可封装多种形状的器件;如方形,长方形,圆形等半自动设备，手动上料。实时封接电阻检测，烘箱温度均匀等优点管壳线性封焊在...

G5全自动多功能键合机粗丝，粗金带专用键合机具有压键合，球键合功能功能齐全，并可兼顾细丝应用17到600微米的线径应用范围2000x300微米的金带应用范围全新的精密焊头设计的功率计算软件控制线性马...

YES等离子清洗机键合表面改善和轻柔清洗功能：键合前基板表面处理。氧化物移除。无电子清洗(用于敏感器件键合前清洗、如CMOS器件,MEMs器件等)，比较安全，不伤器件主要应用微波器件,混合电路MEM...

灵活的红外/对流固化设备Asymtek在线强制对流固化设备设计灵活，是进行中批量到大批量生产的理想选择。在选择现有的四个加热长度时，符合CE认证组件的红外线板和专用的热分散板通过对流能够保证热交换。...

Spectrum?820系列精密半导体半自动点胶机Spectrum?820系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。S-820提供了的点胶精度及重度精...

选择性表面涂敷系统C-740与C-741表面涂敷系统Century?系列选择性表面涂敷系统为批量及在线涂敷应用中对众多表面涂敷材料进行均匀一致的点胶提供了方案。获得专利的这一点胶技术取代了传统的浸渍...

GEX射线检测系统GE检测控制技术phoenixx|aminer高功率x射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域.特点：?无使用寿命限制160kV/20W高功率射线管，易于穿透...

Heller回流焊炉无铅制程能力加强型加热模组直观的控制系统冷却能力可调标配Cpk软件新的助焊接剂收集系统-免维护Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以节省高达40%的耗氮量和耗电量。Ma...

MPM模板印刷机MPM对产品线上的每台印刷机提供在业界无可匹敌的12.5微米@6σ的度。SPI印刷优化器:Speedline开发出一个可以与外部焊膏检测(SPI)系统通信的通用界面，可以连续不断监测...

SIPLACE系列贴片机SIPLACE贴装解决方案在业界独占鳌头：SIPLACE数字成像系统我们成像系统不会错过任何信息，是成就流程可靠性和出色贴装质量的关键因素。SIPLACE贴装头SIPLACE...