压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。对焊成型。■铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■接触面可按用户要求镀锡或镀银。关于压焊的说明为保证接触面的平整度，■当A大于90...

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采用裸铜线或镀锡铜线编织带（绞线），用冷压方法制成。接触面可以根据客户要求镀锡或镀银。单线直径0.20mm：标准产品。■0.10mm：可按照客户要求加工。技术参数■见下表。■宽度、长度、截面积和钻孔...

1、采用多点分子银钎焊工艺，焊接强度可靠2、适合铸造不能加工，批量小不便开模具等领域3、能限度减少材料损耗，从而降低成本4、导电性好、生产周期短、性价比高铜带软连接，铜绞线软连接，编织线软连接，银钎...

分子扩散焊是一种新型的焊接方法，是相同金属物体在一定的温度和一定压力下通过高温使接触面之间的分子扩散后短时间形成结合的焊接方法。分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接...

铜板和铜箔采用氩弧焊拼接，伸缩节的搭接面可进行镀锡、镀银处理，也可全部镀锡；各类伸缩节都可以根据不同需求加套高、低压热缩管。电站的铜母线安装中，为了消除由于铜排遇热膨胀或振动，而使电气设备产生的附加...