特点：1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：交直流电机控制、各种整流电源、工业加热控制、调光、无触...

●平均电流300-500安，电压800-1800伏。●高的浪涌电流承受能力。●绝缘电压＞2500Vac。●设计简单，装配快速。●全部的产品都经过常温25℃和125℃高温的电参数测试，质量保证。我公司...

特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：交直流电机控制、各种整流电源、工业加热控制、调光、无触点...

产品特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：仪器设备的支流电源、PWM变频器的输入整流电源、电池...

特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：交直流电机控制、各种整流电源、工业加热控制、调光、无触点...

特点：1.扩散结2.高气密性平板型陶瓷管壳封装3.双面冷却，通态压降低4.全球的高结温芯片技术可在特殊环境下应用

特点：1、恢复时间快，过流能力强。2、高频整流电路、续流二极管、逆变电路。

特点：可在较大离心力作用下工作。应用：使用于旋转励磁发电机。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC，MFC，MDC，MDQ，MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)，软恢复快速整流...

特点：1.扩散结2.高气密性平板型陶瓷管壳封装3.双面冷却，通态压降低4.全球的高结温芯片技术可在特殊环境下应用

优良的动态特性2.快速开关性能3.较低开关损耗4.高气密性平板式陶瓷管壳封装5.低接触热阻双面冷却产品材质：美国GE芯片交易方式：款到发货产品规格：kt95发货期限：三天内产品包装：陶瓷封装货品运输...

1、非绝缘，底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力，4、工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降

1、非绝缘，底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力，4、工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降,1、非绝缘，底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构，...

产品特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：仪器设备的支流电源、PWM变频器的输入整流电源、电池...

产品特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：仪器设备的支流电源、PWM变频器的输入整流电源、电池...

1、非绝缘，底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力，4、工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降

1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全焊、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷5、安装简单，使用维修方便6、体积小...

1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全焊、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷5、安装简单，使用维修方便6、体积小...

1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全焊、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷5、安装简单，使用维修方便6、体积小...

特点1.体积小、重量轻、便于安装2.散热强、寿命长3.隔离电压交流2500V4.阻断电压高达2400V5.低通态压降6.耐高浪涌电流典型应用：交直流电机控制、各种整流电源、工业加热控制、调光、无触点...

适用范围及特点：本控制器为可控硅单相可控整流或单向交流调压通用的闭环触发控制器。(如用于电镀、电解、电氧化、电磁铁、充电、电加热、焊接、电机调速等装置)。适用于单相全波、单相半控桥整流电路和可控硅反...