深圳市捷豹自动化设备责任有限公司
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倒装芯片回流焊炉F8/F10...

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装...

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手机主板、电池保护板焊接专用...

捷豹高端回流焊全国知名品牌回流焊R8/R10氮气回流焊制造炉膛内使用全面保护的密闭式设计,有效保护氮气不易流失,使氧气浓度保持300-500ppm;氮耗量低,在300~500ppm氧浓度环境下仅为1...

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