LED封装工艺知识之生产工艺a)洗濯：接纳超声波洗濯PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后举行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔...

通讯不上与载入不上的缘故原由大抵雷同，大概是由于以下几种缘故原由造成的，请凭据所列各项与操纵举行比较：1、确保控制体系硬体已准确上电。（+5V）2、查抄并确认用于毗连控制器的串口线为直通线，而非交织...

LED照明财产近况与生长趋向LED照明行业出现出以下几个方面的变化：一是受环球宏观经济的影响，加之前些年的高速生长使基数不停增大，LED照明已由高速增长变化为安稳增长；二是产物正从寻求发光服从向寻求...

LED照明行业六大技能趋向1.芯片及封装关键生长迅猛光效在提拔，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技能均有生长。海表里器件产物全部开始拼光源模块组件产物，尤其是IC集成产物、体系集成、...