特点：■芯片与底板电气绝缘■国际标准封装■优良的温度特性和功率循环能力■350A以下模块皆为强迫风冷400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷■安装简单，使用维护方便■体积小，重量轻其典型应用主要有...
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