无锡市恩特机械有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡，本公司专业生产销售半导体封装料盒，根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒,适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有...

本公司根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒,适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便,质量稳定.定位精度高,作为...

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其它模具刀片系列：钨钢刀片、端子机刀片、空调翅片模用冲头及下模、压着机模具刀片、ITO-220切角机刀片等注:以上产品详细规格型号,请致电本公司,我们一一详细的为您解答,均可根据客户需求订做各种规格...

LED大功率料盒(铝合金)：㈠．支架规格：49(宽)×140mm(长)料盒外形尺寸：150(长)×57(宽)×127(高)(单位均为：mm)规格(口字型)：20个支架装...

SMD贴片料盒(3528产品)支架规格：50(宽)×144mm(长)料盒外形尺寸：158(长)×58(宽)×126(高)(单位均为：mm)SMD贴片料盒(5050产品)...

LED铝料盒、LED支架盒，LAMP料盒、SMD贴片料盒（如：3528、5050、2012、6070、1210、0805等）、LED焊线料盒、TOP料盒、LED塑胶料盒(支架料盒25槽)、食人鱼料盒...

IC半导体封装模及零配件系列：IC封装模具刀片、（齿形、梳型）冲子、异型冲头、钨钢冲头、凹模镶件、下模等刀片注:以上产品详细规格型号,请致电本公司,我们一一详细的为您解答,均可根据客户需求订做各种规...

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