电路板01
双面化金版Immersion层数：2层layer：2layer材料：Roges（陶瓷电路板）material：Rogers线宽/线距：Φ3m：1/3m：1linwidth/Spacing：3m：1/...
电路板02
四层浸锡板Immersion层数：4层layer：4layer(BGA&BGAplughole)材料：Roges（陶瓷电路板）material：Rogers线宽/线距：3m：1/3m：1li...
电路板03
四层镀金板Platinggold层数：4层layer：4layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：4m：1/4m：1linwidth/Spacing：4m：1/4m：1最小孔径：...
电路板04
4层化金版Immersion层数：4层layer：4layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：3m：1/3m：1linwidth/Spacing：3m：1/3m：1最小孔径：Φ0...
电路板05
6层化金版Immersiongold层数：6层layer：6layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：2m：1/2m：1linwidth/Spacing：2m：1/2m：1最小孔...
电路板06
8层喷锡板HASL层数：8层（BGA&BGA塞空）layer：8layer（BGA&BGAplughole）材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：3m：1/3m：1li...
电路板07
10层碳墨板Carbon层数：10层layer：10layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：3m：1/3m：1linwidth/Spacing：3m：1/3m：1最小孔径：Φ0...
电路板08
12层化金版Immersiongold层数：12层layer：12layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：3m：1/3m：1linwidth/Spacing：3m：1/3m：1...
电路板09
16层喷锡板HASL层数：16层layer：16layer材料：FR-4material：FR-4线宽/线距：3m：1/3m：1linwidth/Spacing：3m：1/3m：1最小孔径：Φ0.1...
电路板
WITBIOTechnologyCo.,Ltddealsinthedevelopmentandproductionofprintedcircuitboards(PCB)upto16layersinc...