一：产品介绍：本产品外壳由精制模具，防腐耐高温材料压PVC或ABS灌注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。可封装芯片：EM4100，TK28，TK4100，4001，飞...
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