FPC的主要参数：最小线宽线距为3mil/3mil；最小过线孔成品达到0.15mm。基材：聚酰亚胺/聚脂FPC排线的特点：1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.2．覆铜板FPC柔性线路板...

FPC的主要参数：基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0...

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧...

柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2.小:体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3.轻:重量比PCB(硬板)轻,可以...

柔性电路板的产品应用行动电话：著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.电脑与液晶荧幕：利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成...

一．FPC的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0...

(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X、Y、Z三个方向自由移动；(2)占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；(3)重量轻：软板是根据载流量而...

一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2...

FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜）6：压制固化...

我们是一家生产单双面板，多层电路板及FPC软性板，钢柔结合板的企业，本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，以及日臻完善的管理和服务体系。本公司自成立以来，不断引进美国、日本、德国、台湾...

一、主要技術指標1．加工尺寸：单面板，双面板：600mm*500mm多层板：400mm*600mm2．加工板厚度：0.2mm-4.0mm3．基材铜箔厚度：18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70...

广泛适用于以下领域：（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。1.笔记本...

打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。批量：7-8天，多层板12-15天。FFC排线Pitch(间距)有：0.3...

FPC工艺能力FlexiblePrintedCircuit1基材聚酰亚胺/聚脂2基材厚度0.025mm---0.125mm2拼版尺寸250*600mm3钻孔孔径直径：6.5mm最小直径：0.25mm...

一、主要技術指標1．加工尺寸：单面板，双面板：600mm*500mm多层板：400mm*600mm2．加工板厚度：0.2mm-4.0mm3．基材铜箔厚度：18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70...

产品范围：单面、双面、多层、FPC、铝基板等样板、小批量的快速生产；多层板的价格优势、交期等；我司线路板生产工艺能力如下：1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……2、PCB...

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。安装孔：用于固定...

一、主要技術指標：1．加工尺寸：单面板，双面板：600mm*500mm多层板：400mm*600mm2．加工板厚度：0.2mm-4.0mm3．基材铜箔厚度：18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),7...