ELINBONDS103压力传感器芯片粘接胶产品说明：ELINBONDS103是一款单组份，DX-20C，不塌陷，热固化，加成型，东莞DX-20C报价，透明，硅胶粘接剂和密封剂。它是即用型触变性糊状...

ABLEBOND8387BIC封装绝缘胶产品说明：ABLESTIKABLEBOND?8387B非导电芯片粘接胶主要为高产量的芯片粘接而开发。本胶水可以在定向热源和热盘固化设备下快速固化。在常规的烤箱...

SEMICOSIL927F耐腐蚀氟硅凝胶产品说明WackerSEMICOSIL?927F是一款有流动性，深圳DX-20C厂家直销，热固化，加成型，单组份氟硅橡胶，DX-20C，固化后形成柔软的硅凝胶...

WackerPasteP12导热硅脂产品说明：WackerSiliconPasteP12拥有显著导热性的柔软而纯净的散热胶，从腔体到散热器的热传导几乎翻倍。WACKERSiliconePasteP1...

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ElastosilRT622灌封硅胶产品说明WackerELASTOSILRT622一款有流动性，加成固化的RTV-2硅胶。主要特点：?非常好的流动性；?低硬度；?优越的热稳定性；?很好的力学性能....

ELASTOSILRT607A/B有机硅灌封胶产品说明WackerELASTOSILRT607是一款流动性很好的室温固化双组分的硅橡胶树脂。特点：双组份：9：1混合；低黏度，深圳DX-20C厂家直销...

ELastosilRTK硅胶灌封胶产品说明WackerELASTOSIL?RTK是一款有流动性，缩合固化，双组分室温固化硅橡胶。主要特点：?优越的流动性；?很好的自脱泡性能；?中等ShoreA硬度；...

优邦UB-5201硅胶灌封胶产品说明优邦U-BOND5201是一款双组份，室温固化或者加热固化，用于电子元器件的保护的浇注和灌封的硅胶。它固化后有优越的防火性能和导热性能。作为电子电器的灌封胶，UB...

NCDABOND6680HB智能卡封装用绝缘胶产品说明：得荣（DERONG)NCDABOND6680HB绝缘胶是专门设计用于智能卡芯片粘结胶，适合用于高速点胶设备，独特的配方设计使它具有非常出色的工...

ECCOBONDUV300耐高温耐溶剂UV胶产品说明Emerson&cumingECCOBONDUV-300是一种光学透明，易流动的粘接胶和密封胶，可快速UV光固化。它可以很好地粘接...

EPO-TEK301透明环氧胶产品说明EPO-TEK301是一款双组份，室温固化环氧胶，DX-20C采购，它具有低粘度，DX-20C生产商，和优越的光学力学性能.优点与建议的应用：?建议于液晶光学层...

STYCAST1090BLK低密度灌封胶产品说明Emerson&cumingSTYCAST1090是一款低黏度，复合泡沫塑胶环氧灌封胶。他有低固化收缩率、低热膨胀系数和低介电常数的特...

Stycast2651MM环氧灌封胶产品说明Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCA...

ELINCASTS502透明果冻胶产品说明E-LinkingELINCASTS502是一款低粘度，深圳353ND胶水，加成型，室温固化双组份透明和非常柔软硅凝胶。ELINCASTS502有很好的自粘...

StycastW19低粘度环氧灌封胶产品说明Emerson&cumingSTYCASTW19是一种不含填料，100%有效成份的环氧浇注胶，该胶可以配合多种固化剂。该材料可用作小于25...

ELINBONDS103压力传感器芯片粘接胶产品说明：ELINBONDS103是一款单组份，不塌陷，热固化，加成型，透明，硅胶粘接剂和密封剂。它是即用型触变性糊状，DX-20C，对很多材质有很好的无...

STYCAST2850FTBLU导热灌封胶产品说明：Emerson&cumingSTYCAST2850FTBLU（蓝色）是一种双组份，DX-20C，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀...

ELINBONDS103压力传感器芯片粘接胶产品说明：ELINBONDS103是一款单组份优质dx-20c，不塌陷，热固化，加成型，透明dx-20c绝缘胶，硅胶粘接剂和密封剂。它是即用型触变性糊状，...

ELINBONDE3200C墨盒芯片粘接胶产品说明：E-LINKINGELINBONDE3200C是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性dx-20c，耐化学和耐水汽性...