切割带倒角砂轮，在切割的同时，具有倒角功能，大大减少了加工工序，砂轮切割尺寸精良，耐用度高，寿命长，砂轮长期使用造成角度误差或锋利度降低时，可返厂进行重复修正使用，大大降低了加工成本，欢迎各大厂家前...

微型切割砂轮，最小直径30mm，最薄厚度0.2mm，转速60m/s，主要用于切割电阻材料，精密小型零部件等，切割精度高，被切割材料浪费少，节约原材料，可先试样后订单。

金刚石划片刀，采用金刚石材料制作，主要用于精细陶瓷，半导体及电子元器件，线路板及封装材料，LED基片等的高精密划切加工，切割精度高，垂直度高，切缝小，切割锋利，耐用度高，还可根据客户特殊切割要求特殊...

宝石专用切割砂轮，采用金刚石或ＣＢＮ材料制作，主要用于水晶，宝石等晶体材料的开槽，切断，切割精度高，切缝小，材料浪费少，切割锋利，耐用度高，还可根据客户特殊切割要求特殊定制产品，可先试样，合格后再定...

铸铁切割专用砂轮，铸铁材质较硬，使用普通刚玉或碳化硅类砂轮加工，效率低下，且浪费切割工具，我厂采用ＣＢＮ或金刚石材料制作，结合剂有树脂和金属两种，砂轮切割锋利，效率高，是普通切割片寿命的２０－５０倍...

切割硬质合金专用砂轮，硬质合金材质较硬，使用普通刚玉或碳化硅类砂轮加工，效率低下，且浪费切割工具，我厂采用ＣＢＮ或金刚石材料制作，结合剂有树脂和金属两种，砂轮切割锋利，效率高，是普通切割片寿命的２０...

钨钢切割砂轮，钨钢材质较硬,使用普通切割砂轮加工，效率低下，且浪费切割工具，我厂采用ＣＢＮ或金刚石材料制作，结合剂有树脂和金属两种，砂轮切割锋利，是普通切割片寿命的２０－５０倍，且采用超薄技术制作，...

陶瓷专用切割片，采用一级金刚石制作，结合剂有树脂和金属，可用于氧化锆陶瓷，陶瓷套管,电子元器件陶瓷件等陶瓷材料的开槽和切断，砂轮刚性高,强度高,切割锋利,加工效率高,另我司还可根据客户特殊切割要求特...

半导体及其封装材料切割砂轮，采用金刚石或ＣＢＮ材料制作，结合剂有树脂和金属两种，主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的开槽与切断，砂轮锋利度好，耐用度高，可减少工序，切缝窄，可减少...

磁性材料切割砂轮，采用ＣＢＮ(立方氮化硼)材料制作，主要用于铁氧体，合金磁性材料等的切断和开槽，砂轮锋利度好，耐用度高，可减少工序，切缝窄，可减少贵重材料的损失，切片钢度高，强度高，还可根据客户特殊...

晶体材料切割砂轮，采用金刚石或ＣＢＮ材料制作，主要用于水晶，宝石等晶体材料的开槽，切断，切割精度高，切缝小，切割锋利，耐用度高，还可根据客户特殊切割要求特殊定制产品，可先试样，合格后再定货，欢迎各大...

光学玻璃专用切割砂轮，采用一级金刚石材料制作，主要用于光学玻璃，化工玻璃管，石英玻璃管，石英盖板,玻璃器皿，平面玻璃，灯管等的开槽或切断，我厂采用新型配方，切割精度高，切割锋利，耐用度高，限度减少裂...