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电子市场台湾DECA进联工业级模组塑胶MK043台湾DECA进联工业级I/O模组塑胶外壳设计作为底部支撑物提供了PC板包装的方式，其可利用于使用在模组式的IDC连接器，其可顶出1公尺且可为符合PCB...

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