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企业介绍
    北京BGA、SMT焊接有限公司成立于2002年,2007年设立SMT贴片焊接生产加工厂,是一家专业SMT贴片、插件,后焊来料加工的制造供应商, 公司拥有160人的生产规模。公司建立以来,坚持精益求精的理念,强化质量管理,打造专业技术的队伍,一直坚持“质量为目标,信誉至上为宗旨”的经营方针,追求零缺点的质量保证,并在经营管理中全力贯彻实施。   公司拥有日本雅马哈多功能贴片3台,日本JUKI贴片机2台,全自动印刷机1台,半自动印刷机1台,美国回流焊1台,中国回流焊1台,AOI(自动光学检测仪)1台,电脑控制波峰焊1台和4条生产线。2008年已通过ISO9001-2008管理体系认证,为北京多家电子生产商提供优质的来料加工服务。
   专业精密间距QFP、SOP、PLCC、LGA、BGA、CSP、0402等各种元器件的高端电子产品焊接,多密集器件SMT贴片,插件后焊加工,我司专注BGA、LGA的高端电子产品加工,承接打样、小批量、大批量的焊接加工服务,满足不同客户的要求,解决每个客户的需要。
详细介绍
主营行业 邦定加工   企业类型 企业单位  
经营模式 生产型   经济规模   
公司注册地 北京市  昌平区  员工人数 10人以下  
公司成立时间   法定代表人/负责人  
证书及荣誉数 0 张 会员注册时间 2013年03月02日
会员年限 11年11个月 付费月数 无付费记录
 

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北京BGA   地址:北京昌平   
联系人:聂先生   电话:52492083   手机:15300306405   
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