产品概述道康宁SC102COMP∶白色，不流动性，高填充硅脂，良好的导热性，道康宁SC102是高导热率,导热率1W/m·K。产品参数25摄氏度的密度=2.37体积电阻系数=5e+015oh...

产品概述道康宁184有机硅弹性体∶双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。道康宁184是UL合格品,高透光性，适用于电源供应器，传感器，太阳能电池的粘着。典型属性25摄氏度的密度=1....

产品概述信越X-23-7762高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率4.5W/m.k常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油...

产品概述爱牢达DIY快固环氧胶作为全球最强力的胶粘剂品牌，来自瑞士，始于1946年。多年来其可靠的质量和出众的表现一直倍受全球推崇。全新包装的快固环氧胶粘剂、超强环氧胶粘剂，超强黏力一脉相承。主要特...

产品概述信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。产品性能热传导性能佳高导热性的操作性应用信越X-23-7783D...

信越G-751/ShinEtsuG-751常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善...

产品概述爱牢达AV138M/HV998结构胶，适用于粘接金属，陶瓷，玻璃，橡胶，硬塑料以及大部分常见材料。AralditeAV138M/HV998是一种用途广泛的胶粘剂。适用场合AralditeAV...

日本越信KS-64,ShinEtsuKS-64电器绝缘密封用KS-64有很好的电流特性和防水性，最适合作为电源、电子设备的电流绝缘、密封、长期保护和保养。热传导率0.19W/m.℃,使用范围-50℃...

产品概述信越HIVAC-G真空密封脂是一种在以精练的硅油为基础并添加了痒化硅粉末的润滑油化合物，所以可用于达到10-6Torr的高真空状态下。作用产品优越性能极好的耐热性优异的耐氧化性优异的化学反应...

爱牢达2021结构粘接胶-增韧型产品特点适用性广：爱牢达2021对大多数基材都有优异的粘接性能。韧性好：耐机械振动，耐冷热冲击。快速固化：短试用期，快速定位。高强度：高剪切和剥离强度。热稳定性：耐高...

粘度低：便于操作和施胶，能够在需要的部位精准填充和粘接。使用寿命长：在规定的储存条件下，可保持较长时间的性能稳定，适用于长时间的生产和使用过程。处理性能良好：具有合适的操作时间和固化特性，易于控制固...

产品概述瓦克E41食品级密封胶适合硅橡胶与硅橡胶制品间的相互粘接。同时该产品都具有较好的绝缘性、抗辐射性及化学稳定性能。符合美国FDA食品级标准，且环保；广泛应用于电子、橡胶制品、生物、医疗及食品加...

产品概述爱玛森康明G500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，爱玛森康明G500具有优良...

产品概述信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-8079-2，超高的导热率达到6.0W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。信越X-23-8079-2是用于电子和其他工业应用中各种...

产品概述信越X-23-7853-WIA，超高的导热率达到6.0W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。信越X-23-7853-WIA是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材...

产品概述信越X-23-7868-2D，超高的导热率达到6.0W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。信越X-23-7868-2D是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。...

产品概述信越X-23-7795，超高的导热率达到6.0W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。信越X-23-7795是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。产品用途信越...

信越G-777高导热硅脂1KG常用型散热膏信越G-777散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。信越G-777有助于保持可靠的散热器密...

常用型散热膏信越G-776散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。信越G-776有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器...

EPOXYEPO-TEKJ是浸渍类用途,层压板,LCD应用,医疗/护理用品,粘合剂,光学应用,发光二极管,密封件,电气/电子应用领域/它通常被应用于电信网络、飞机、卫星、医疗、科学仪器中的组装粘接应...