一、产品特性及应用HY210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适...
FS-66#F发泡硅胶操作说明书FS-66#F发泡硅胶描述：FS-66#F发泡硅胶也叫做加成型硅胶，双组分加成型硅胶。由两部分组成：A组分是硅胶，B组分是固化剂；两组分按1:1的比例混合配比。本品为...
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