锡珠
东莞宏达锡制品有限公司的锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。接着,零件部品的导体(极体)...
锡球
宏达无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为2000...
东莞锡球生产厂家
锡球的优点：1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷2、锡球高纯度与高精度之成分控制3、锡球产品无静电、高良率生产锡球介绍BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通...
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锡球徽标科技低价BGA1000-2000之间一种是部分锡球没植上另一种是全都没植上如果是部分锡球没植上，应该芯片放偏了，或者是助焊膏刷得不均匀如果全都没植上，原因是温度太低了，通过提高加热温度，或延...
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锡球优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高...
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BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED...
深圳锡球生产厂家
锡球BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、B...
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宏达锡制品有限公司销售各种型号的锡球欢迎各位来抢购13556871238黄生BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码...