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企业介绍

公司简介深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司2001年已通过ISO 9001-2000认证， 2008年又通过QC 080000认证，2005年至2009年，安博公司连续四年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。业务范围4吋至8吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 加工能力安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和四个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）。  技术团队安博电子坚持"以人为本"的用人理念，广纳海内外专业人员加盟；通过各种培训和合理的人才机制，聘用和培养了大批出色的专门人才，为安博电子的快速发展奠定了坚实的人才基础。安博电子技术力量雄厚，拥有一支经过严格训练、经验丰富的来自国内外半导体专业厂多年从事半导体后工序加工的专业技术团队及大批训练有素的操作技工。目前工程技术团队超过120人。 切磨分捡事业部     深圳安博切磨分捡事业部为了程度的满足客户日益增长的产量需要，先后从日本、美国引进高精度自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、高纯水系统和精密金相显微镜等先进设备，可进行硅园片背面减薄、硅园片切割((半切及贴膜全切工艺）全自动芯片分捡等工序加工，日加工量达到800万 颗芯片，其规模和质量在国内均处于地位。 测试事业部     深圳安博测试事业部拥有标准测试净化厂房3000M2  拥有包括D10、UF200A、各类FT Handler等数百台先进的测试设备，测试事业部还拥有大批的专业人才，针对集成电路设计、生产和整机企业的要求，提供测试软件开发、芯片验证分析、晶圆测试、各类IC成品测试、Multi-site测试技术、探卡制作以及相关的全方位服务，测试能力覆盖Analog,Digital,mixed signal,Memory ,RF,Power Device和超大规模SOC等各类集成电路。安博测试中心采用先进的网络化管理系统，确保生产效率和检测质量。全员全过程的测试质量管理宗旨贯彻在测试开发设计、生产测试、检验交货、设备维护、现场管理等整体测试服务过程之中。确保向用户提供高可靠性和满意的服务，得到国内外客户的认同和肯定。COB事业部COB 事业部自2004年初投入生产以来，已从ASM公司引进40多台新型超声波全自动邦线机和自动贴片机。具有严格完善的质量控制系统，所有加工过程均在万级和千级净化车间进行，可以提供高质量的COB加工服务以及超薄封装、堆叠式封装等。加工的产品包括电子词典、学习机、点读机、数码产品、MP5、SD卡、SIM卡、FLASH存储器、电脑外设产品、医疗设备、指纹锁等，目前邦定产量已达5亿线/月 。 SMT及模组    SMT及模组事业部从事电子产品来料加工和OEM合作生产项目，主要承接无线通信、数码产品、电脑周边板卡、医疗设备电路板、柔性电路板等产品的SMT及模组加工业务。目前已引进四条先进的SMT生产线，并配有各种检测设备，另有后焊、测试、手工插件以及组装等生产线。公司拥有一批的SMT工程师，可贴装包括0201规格在内的贴片器件以及脚距在0.4mm的超高精度BGA芯片。公司日产量高达310万点，可根据客户要求提供标准规范的生产工艺以及高品质的加工质量。    我们正在发展我们正在深圳市，龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在安博的新的园区投资新的封装测试生产线，我们将不断地改善、创新和发展，持续地为我们的客户提供更多更好的服务，持续地追求全体员工物质与精神的幸福，持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。                                                                            更新时间：2010.07.26 

详细介绍

主营行业	麦克风、话筒	企业类型	个人，未经工商注册
经营模式	其他	经济规模
公司注册地	北京市	员工人数
公司成立时间		法定代表人/负责人
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2012年01月18日
会员年限	13年11个月	付费月数	无付费记录

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