重庆市群崴电子材料有限公司
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企业介绍
   重庆群崴电子材料有限公司是中台合资企业,成立于2007年12月,注册资本3000万元人民币,总投资6000万元人民币。公司主要从事半导体封装BGA锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术,是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人,被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
详细介绍
主营行业 其他有色金属合金   企业类型 个人,未经工商注册  
经营模式 其他   经济规模   
公司注册地 北京市    员工人数  
公司成立时间   法定代表人/负责人 刘  
证书及荣誉数 0 张 会员注册时间 2011年05月14日
会员年限 14年7个月 付费月数 无付费记录
 

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重庆市群崴电子材料有限公司   地址:重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋5楼   邮政编码:408100
联系人:梅小姣   电话:86-023-72183502   手机:86-023-72183502   传真:86-023-72183507
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