深圳市联德电子有限公司是一家专业印制电路板的厂家,致力于24层以下高密度样板、快板、中小批量线路板的生产及单双面铝基板,铜基板的制造. 专门为国内外高科技企业和科研单位服务.公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板,对于蓝牙板、半孔板、背光源板(牙签板)、手机电池板、手机摄像头 、手机按键板、金手指卡板等技术成熟有多年制造经验. 经过多年努力,已形成日产能超过 150 ㎡, 月产能达到 3000-5000 ㎡。双面板快速加工可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天,为客户提供1小时内提供报价响应,2小时内投诉回应的服务并24小时为客户提供技术支持,订单生产进度及订单服务,稳定支持顾客项目研发进程,为顾客赢取宝贵时间,占领市场先机。主要产品有:喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、阻抗控制板、刚挠结合板等特殊金属电路板等。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国 UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。公司生产之PCB广泛应用于通讯蓝牙、手机及手机配件、电脑及周边设备、(LCD,LCM背光模组) 、锂电池模组,摄像头模组、GPS导航系统,汽车交通电子、电子玩具,液晶显示器,LED照明产品,安保,移动硬盘,计算机网络、工业仪器、数码相框产品、乐器、医疗器械、航空航天、国防、电源、家用电器等精密电子品。公司拥有先进的配套加工设备和检测技术 ,可满足不同顾客的加工要求,目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飞针测试技术均在行业,通过公司自己组建的工艺研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数板、高精度阻抗、HDI等多种的生产技术。公司长期以来一贯坚持"客户至上,质量,持之以恒,求实创新,必定到达"的经营方针,努力开拓市场、发展企业,以优质的产品和唯美的服务使客户满意。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 恭候您的垂询!我们期待着与您共创未来。
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