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企业介绍

　　电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率LED照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片PN结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。我们已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们你所要达到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!另外采用导热硅胶片，也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商，现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求，圳之星公司结合相关LED行业的合作经验，了解LED灯具的散热要求及结构特性，针对性地研发及生产LED导热硅胶（型号为SP150）并投放市场使用。产品具有优异的导热性良好的绝缘性优良的防火性良好的缓冲性可控的自粘性颜色的可调性施工的简易型质量的稳定性导热硅胶片总热阻低，高可靠性可压缩性，柔软兼有弹性高导热率较高性价比通过ROHS及UL的环境要求产品具有天然粘性无需额外表面粘合便于操作厚度从0.3-16MM ，可根据客户具体要求，可为客户提供免费裁切及技术支持。可单面背矽胶布，使产品具有服帖性的低硬度增强的康刺穿，抗裁剪和抗撕裂能力，如想增强其粘性可背胶，有单面粘性或双面粘性的可选性！　 SP150导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.6）、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为18W至200W不等；如:LED路灯、日光灯，射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等联系人：何娟娟联系电话：13923863245QQ:369563049　电子邮件：juanjuanhe0819@sina.com欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司试用。

详细介绍

主营行业	绝缘垫片	企业类型	个人，未经工商注册
经营模式	其他	经济规模
公司注册地	北京市	员工人数
公司成立时间		法定代表人/负责人	李永忠
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2011年03月23日
会员年限	13年9个月	付费月数	无付费记录

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深圳市圳之星科技有限公司   地址：中国.广东省.深圳市.宝安区,松岗镇，东方一路，福发科技园   邮政编码：518103
联系人：何娟   电话：86-0755-27081694   手机：86-0755-27081694   传真：86-0755-27081694
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