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企业介绍

　　　　本中心成立于1994年，是集科、工、贸为一体的高新技术企业，与北京大学钎焊技术研究所、北京有色金属研究总院、信息产业部第四十六所瑞星高新技术发展公司、北京兆维集团共同研制开发SMT（表面贴装）、THT（插件）焊接系列材料。现以开发生产的产品有：　　　一。各种类型高精密表面贴装用普通焊膏及环保型无铅焊膏；　　　二、各种牌号高纯度抗氧化焊锡条、焊锡丝、焊锡片、焊锡锭；　　　三、各种类型高品质助焊剂、清洗剂、焊锡油、抗氧化合金、抗氧化蜡等。　　　以上产品均符合国际环保标准和国家标准，及美国工业标准（QQS-571E），达到了国际同类产品水平。　　　我公司生产的金王城牌[KING’S WALL]系列高精度焊锡膏，是采用目前国际上先进的设备生产高纯度合金粉，焊剂是在恒温恒湿条件下生产，锡膏是用无极摇均设备调制而成，所有原材料均通过国家电子材料检测中心认定。　　　公司自2000年开始承揽PCB焊接加工业务，所承接的业务80%出口欧美；韩国及国内科研院所和高科技电子研发的PCB焊接，现本公司正以每年翻一翻的速度增加业务量和产值。现有设备：　　　 BGA焊台；回流焊炉；波峰焊炉及相应检测仪器并且具有有铅与无铅车间隔离作业，互不污染。　　我公司专门承接批量的PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。加工领域广泛，承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般3个工作日交货。“质量至上，客户完全满意”是我们的经营理念，公司全面推行ISO9000标准，并依据IPC—A—610C CLASS Ⅱ 及公司标准，加工产品一次交验合格率达到99%以上。为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿，快速、高效、高质量、高可靠及低成本，是我公司的永恒承诺及技术实力的保障。　　一、专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工 1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等 2、研发样板全板专业手工焊接 3、PCB焊接加工、电路板焊接加工，SMT贴片、SMT加工、SMT代工、代料加工，SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产，PCB组装加工中心、组装加工、小批量PCB板制作加工、PCB板生产 4、PCB布线 5、代客采购元器件 6、PCBA 的程序填写、老化、功能测试 7、电子产品整机装配（Box Build）、高低温老化、测试。　　二、可承接的封装/器件 1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。 2、压接PCI 插座（2mm和3G类插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。本中心聘有多位钎焊材料专家，及从事多年SMT、THT的工程师，竭诚为各界用户解决钎焊技术问题。　　公司研制徽章制作所需无铅焊料粉和焊油,可批量,低价销售,可直接联系!　　我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好的选择，真诚的希望并期待与您有一个合作的机会，谢谢！

详细介绍

主营行业	焊条	企业类型	个人，未经工商注册
经营模式	其他	经济规模
公司注册地	北京市	员工人数
公司成立时间		法定代表人/负责人	周之伟
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2011年03月13日
会员年限	14年	付费月数	无付费记录

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联系人：周之伟   电话：86-010-62076999   手机：86-010-62076999
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