深圳市德普微电子有限公司
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企业介绍
   深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年6月,主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品(wafer)-电源管理类;台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品;自行设计的遥控编**芯片,上海华虹NEC公司的存储类IC。公司主要封装合作方为南通富士通微电子有限公司。     2007年12月,徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司,首期投资1500万人民币,工厂总投资金额为5000万美金,主营集成电路的封装和测试业务。预计工厂期于2008年7月份开始投入生产。主要封装外形为SOP-8。    深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司,所有产品均为公司自行设计和生产,主要订单为OEM订单和中间市场。成功案例为菲力浦(DVD),自2002年开始合作至今。TCL,自2007年开始合作至今。    自2008年开始,深圳市徳普微电子有限公司开始面向直接客户,借助于公司加工制造的专长,为最终端客户提供高品质,低价位的产品。我们将确保给客户提供价位的产品和最可靠的产品。并与客户建立长期的战略联盟关系。
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