底部填充胶，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度...
山东凯恩新材料，专业的底部填充胶生产厂家，UNDERFILL胶水规格多样，价格合理，对于某些应用，凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。Underfill底部填充胶，单组份环氧树脂粘合剂，主要用...
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