特性底部填充剂是一种单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低...

特性本产品为单组份，低温快速热固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。本产品适用于低温固化制程，主要使用于...

特性本产品为单涂粘接剂，该胶可低温干燥后再进行高温固化粘接，适应于多种基材的粘接。如：PVA、ABS、PMMA、PC、PA、玻璃、不锈钢、各种合金、碳纤维、玻璃纤维等。典型应用：金属与塑件粘合、碳纤...

特性本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能...

特性本产品是一种单组份紫外光固化胶，对PC、PMM、玻璃等基材有的附着力，具有粘接强度高、挥发性低、收缩率低、吸水率低、适应性强、耐环境性能优异等特点。主要应用于：喇叭、打印机、模组等光敏元器件的快...

特性导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能...

丙烯酸导热胶DB746产品特性及技术参数：本产品是一种应用于电子元器件粘接在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。具有快速固化，粘接强度高，可返修性好等特点。应用点：路由器、机顶盒、基站控制器、DVR硬...

连接器防水密封胶DB736产品特性及技术参数：本产品为单组份，中温快速热固化改良型环氧树脂胶粘剂。在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，有较好的耐高温性能，固化收缩率低，耐水泡、耐...

双组份结构胶产品特性及技术参数：本产品具有结构粘接强度高，在实验室进行的剪切强度实验中，该产品的粘接性强于钢材。该产品是一款丙烯酸酯胶黏剂，能够牢固粘接木材、金属、热塑性塑料、玻璃纤维和复合组件。该...

氢能源石墨板用石墨微孔堵漏胶DB41814产品特性及技术参数：DB41814对氢燃料电堆内部石墨电极板存在的微孔，具有优异的填充性能。本产品除可提高涂装和电镀的耐用性和表面质量外，还是防泄漏部件的解...

氢能源石墨板用气路粘接密封胶DB9680产品特性及技术参数：DB9680于氢燃料电堆产品上的应用主要为：双极板气路粘接密封，替代传统密封圈。本产品为单组份；改性热固硅胶；高强度、低模量、高回弹，密封...

氢能源石墨板用水路粘接密封胶DB394产品特性及技术参数：DB394于氢燃料电堆产品上的应用主要为：石墨双极板中段组装。本产品为单组份、耐高温、活化型环氧树脂；对多种基材均具有优异的性能，可快速固化...