深圳市华茂翔电子有限公司
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企业介绍
深圳市华茂翔电子有限公司深圳市华茂翔电子有限公司
大功率LED固晶锡膏说明
一、产品合金
HX-1000 系列(SAC305X,SAC305)
二、产品特性
1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um)

三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂
黏度(25℃) 10000cps Brookfield@10rpm
18-50pa.s MALCOM@10rpm
比重 4 比重瓶
触变指数 4.0 3rpm时黏度
保质期 3个月 2-10℃
2.固化后性能
熔点(℃) 217 SAC305
217-230 SAC305X
热膨胀系数 30ppm/℃
导热系数 55-59 W/M·K
主营:针筒锡膏低温针筒锡膏多头针头润滑剂润滑针头
详细介绍
主营行业 其他焊接材料与附件   企业类型 企业单位  
经营模式 生产型   经济规模 200.00  万元 
公司注册地 广东省  深圳市  员工人数 10-50人  
公司成立时间 2011   法定代表人/负责人 蒋玉芬  
证书及荣誉数 1 张 会员注册时间 2017年02月15日
会员年限 7年3个月 付费月数 无付费记录
 

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