<（描述：光学对位SV560Abga返修台，底部预热采用进口红外光波加热管，配有高温玻璃，升温降温快捷，工艺曲线设置均匀，整块PCB不变形，便于焊接，节能环保;得到华硕公司的肯定！

<（描述：效时BGA返修台产品系列能涵盖普通如电脑板卡，笔记本板卡，显卡等关键芯片的高良率返修也可涵盖实现如服务器，基站，汽车ECU,工控等苛刻品质需求的工艺需求产品，且已经有实绩产品...

<红外BGA返修台初期升温速度快，生产效率比较高，但是温度均一性较差。效时BGA返修台，红外和热风有机结合的产物，充分利用两者的加热特点！,<红外BGA返修台初期升温速度...

<效时BGA返修台可以对应服务器的PCB至800X800X8mm,可以应对PCB的热变形和对位度和成像完整度的问题见500A和800A，已经由FOXCONN和美国飞旭认证

<效时BGA返修台16年的专注BGA返修工艺技术积累，能对应苛刻工厂级别BGA返修工艺设备的苛刻要求，且已是华为、博世、通用等全球500强企业的BGA返修工艺设备的认证企业。

<能够轻松对应工厂级别BGA返修工艺的苛刻要求，能满足99%以上的返修良率，且是很多全球500强企业的BGA返修工艺设备供应商，如华为，博世，通用,创维等均已认同效时BGA返修工艺设备...

<效时BGA返修台能确保高良率的返修的对应数码产品如笔记本电脑，台式电脑，AV产品，XBOX，等含有大数据处理能力的芯片的产品，结果已经由广大用户及工厂验证。