LAPOE模块满足IEEE802.3at标准的POE受电端降压模块LAPOE产品概述LAPOE模块是一款满足IEEE802.3at标准的POE受电端降压模块，控制芯片采用TI的TPS23751，输出...

LAMTL模块MIPI-DSI转LVDS的转接板LAMTL产品概述LAMTL模块是一款MIPI-DSI转LVDS的转接板，支持1920*1080@60HZ24位像素分辨率显示。产品参数型号LAMTL...

LAUHD模块HDMI转USB的转接板LAUHD产品概述LAUHD模块是一款HDMI转USB的转接板，支持HDMI1.4b，支持标准UVC和UAC协议，可以非常方便地扩展HDMI输入接口，让原本没有...

LBD3399K工业级多功能行业应用板LBD3399K产品概述LBD3399K是基于瑞芯微Rockchip工业级宽温芯片，ARMA72高端处理器平台精心设计的一款多功能行业应用板，其由我司的LCB3...

LCB3399K工业级宽温超小尺寸全功能核心模块LCB3399K产品概述LCB3399K基于瑞芯微Rockchip工业级宽温芯片，ARMA72高端处理器平台精心设计的一款全功能核心模块，尺寸仅有62...

LKD3399产品概述LKD3399基于瑞芯微RK3399芯片平台精心设计的一款全功能行业板，由核心模块与底板组成。核心模块与底板的连接采用标准的MXM3.0卡边缘连接器，并通过4颗M3的螺丝固定，...

LBA3368产品概述LBA3368是基于瑞芯微RK3368芯片平台精心设计的一款全功能开发板，RK3368为8核Cortex-A53架构，主频高达1.5GHz，集成PowerVRG6110，板载有...

LBA3288产品概述LBA3288是基于瑞芯微RK3288芯片平台精心设计的一款全功能行业板，RK3288主频高达1.8GHz，集成四核Mali-T764GPU，板载有两路双8位LVDS、EDP、...

LCM3399产品概述LCM3399基于瑞芯微RK3399芯片平台设计的一款全功能核心模块，尺寸82mm*63mm。核心模块与底板的连接采用标准MXM3.0卡座连接器，并通过4颗M3的螺丝固定，牢固...

LCB3399产品概述LCB3399基于瑞芯微RK3399芯片平台精心设计的一款全功能核心模块，尺寸仅有62mm*50mm。核心模块与底板的连接采用两颗tyco/AMP的0.8mmpitch双排12...

LPC3368产品概述LPC3368工控机是一款基于瑞芯微RK3368平台开发的微小型便携式工控机。集成8核Cortex-A53，主频高达1.5GHz，支持HDMI显示输出，板载双频WIFI和BT4...

LBD3399产品概述LBD3399是基于瑞芯微RK3399芯片平台精心设计的一款多功能行业应用板，其由我司的LCB3399核心模块与底板组成。核心模块与底板采用B2B连接器的方式连接，并通过4颗M...

LCB3399Pro产品概述LCB3399Pro基于瑞芯微RK3399Pro芯片平台精心设计的一款全功能核心模块，尺寸仅有75mm*55mm。核心模块与底板的连接采用两颗tyco/AMP的0.8mm...

LPA3399Pro高性能便携式视觉运算场景工控主机LPA3399Pro产品概述LPA3399Pro视觉主机是一款基于瑞芯微RK3399Pro平台开发，针对需要大量视觉运算场景的便携式运算主机。内置...