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DS-560酸性蚀刻液是以录酸纳为氧化剂，用于取代传统双氧水蚀刻的蚀刻剂，蚀刻电路板时控制的酸度较低蚀刻时溶铜量较高，侧蚀小，蚀刻度快，成本低，对油墨附着力无影响。特性：1、药液性能稳定，不分解挥发...

DS-280是一种不含硅的有机消泡剂，专用于制作线路板显影和退除油膜时作消泡用，对铜面无污染，不攻击干膜、有机油墨等。特性：1、卓越的消泡性能，有抑泡和消泡双重功能。2、亲水性能好，水洗性能优异。3...

专用退膜剂DS—518是水溶性干膜在制作精密细线路时作蚀刻前退膜使用，是有弱碱性。特点：1、低PH值，不易溶锡。2、5%NaOH退膜剂，干膜剥落为片状剥离，而专用退膜剂DS—518为粒状溶解，易于细...

铜的表面加工，通常是指微蚀刻，是印制线路板加工过程中几步中的一部分。在镀覆孔（PTH）、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中，有效的微蚀刻是特别重要的。恰当的微蚀刻不但可以使用效果良...

ElectrolessNickel/ImmersionGold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通...

印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上（是电路的图形部分）预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称...

PTH化学沉铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25....

产品简介：膨松剂DS-011在多层板的碱性高锰酸钾除胶渣系统中，作为环氧树脂的膨松剂，它能有效的使孔后残留在孔内的胶渣变得松软，且能改善其亲水性，使下一步高锰酸钾的除胶渣过程效果更为优异。特性：优越...