MSP430F5418IPN...
系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：80-LQFP包装：剪切带(CT)RAM容量：16Kx8外围设备：欠压检测/复位，DMA，POR，...
MSP430F112IDW
MSP430F112IDW-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：20-SOIC（7.5mm宽）包装：管件RAM容量：256x8...
MSP430F112IPWR
系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：20-TSSOP包装：管件RAM容量：256x8外围设备：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT速...
MSP430F1121AIP...
MSP430F1121AIPWR-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：20-TSSOP包装：带卷(TR)RAM容量：256x8...
MSP430F448IPZR
MSP430F448IPZR-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：100-LQFP包装：带卷(TR)RAM容量：2Kx8外围设...
MSP430F2122IPW...
MSP430F2122IPWR-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：28-TSSOP包装：剪切带(CT)RAM容量：512x8...
MSP430F425IPMR
MSP430F425IPMR-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：64-LQFP包装：带卷(TR)RAM容量：512x8外围设...
MSP430F2274IDA...
MSP430F2274IDAR-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：38-TSSOP包装：剪切带(CT)RAM容量：1Kx8外...
TI MSP430F系列单片...
MSP430F4270IRGZT-商品属性系列：MSP430核心处理器：RISC工作温度：-40°C~85°C封装/外壳：48-QFN包装：剪切带(CT)RAM容量：256x8外...