A2S60测试治具特点:
1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期:最快三天内交货。
圆融达产品售后保障:
1. 100天免费保修(人为损坏除外)。
2. 保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。
3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。
圆融达售前服务:
1. 提供产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用培训。
http://icsockets.b2b.hc360.com
AMBARELLA/安霸 主芯片:A2S60 A2S30 A250C A270C A550C A530C等测试夹具