深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发生产各种芯片封装的测试治具，用于检测芯片的功能好坏。

圆融达产品介绍：

mt6225手机测试治具 ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证。

MT6225测试治具特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。

圆融达产品售后保障：

1.     100天免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。

圆融达售前服务：

1.       提供产品使用说明及产品维护保养事项。

2.       对客户免费使用培训。

http://icsockets.b2b.hc360.com

　　MTK系列CPU芯片拆板植球（MT6218，MT6219，MT6217，MT6226，MT6225，MT6228，MT6229，MT6227，MT6226BA，MT6305BN，MT6129N，MT6225A，MT6318A，MT6139BN，MT6601T，MT6223CA，MT6223PA，MT6223DA，MT6223AA，MT6235BA，MT6140BN，MT6253） 

小马：