武汉PCB线路板生产过程中的沉铜工艺质量控制

 沉铜是武汉线路板生产过程中非常重要的一个工艺，关系整个武汉线路板的质量和后期的使用等等，可以说是电路板的重要组成部分。沉铜也叫做化学镀铜（ElectrolessPlating Copper)。很多的过孔金属化，是需要镀铜工艺来获得的，而且这个过程如果控制不好，电路板的元器件等的使用功能是不能完全实现的，特别是对阻抗、对信号有严格要求的元器件如DDR，对这个工艺要求和设备要求非常之高。严格控制金属化孔是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜的质量确实是关键中的关键。目前使用的控制方法一般如下：

 1、武汉线路板厂对化学沉铜速率的测定：

       化学沉铜对沉铜的速率是有很高的技术要求的，如果速率太慢很有可能引起孔壁产生空洞或者针孔；如果速率过快则将产生镀层的粗糙，所以必须使用适当的科学控制沉铜速率的方法。举例如下：

   (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

 (2)测定步骤：

  A. 将试样在120-140℃烘1 小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

                  B. 在350-370 克／升铬酐和208-228 毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10 分钟，清水

                  洗净；

                  C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5 分钟，洗干净；

                  D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；

                  E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；

                  F. 试件在120-140℃烘1 小时至恒重，称重W2(g)。

                  (3) 沉铜速率计算：

                  速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

                  (4) 比较与判断：

                  把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

                  2、蚀刻液蚀刻速率的测定

                  在沉铜之前，需要对铜箔进行微蚀处理，以提高铜面的粗糙度，增加其沉铜层的结合力。为了保证蚀刻液的稳定性和对铜箔的蚀刻的均匀性，需要进行蚀刻速率的测定计算，以保证在工艺规定的范围内而不超出我们想要的范围。

                  (1)材料：0．3mm 覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

                  (2)测定程序：

                  A．试样在双氧水(80-100 克／升)和硫酸(160-210 克／升)、温度30℃腐蚀2 分钟，清洗、去

                  离子水清洗干净；

                  B．在120-140℃烘1 小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。

                  (3)蚀刻速率计算

                  速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)

                  式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）

                  (4)判断：1-2μm/min 腐蚀速率为宜。