“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。

　　“中国半导体出现泡沫了吗？目前只是预热，在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。

　　国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联网、云计算、可穿戴、智能化(工业4.0)等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更大的市场和新的发展机遇。

　　肖胜利表示，中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在：一是到2020年，在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位；二是封装技术达到世界先进水平，并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级埋入芯片等方面取得地位。但国内IC封装产业集中度还太低，需要进一步的兼并重组。

　　对此，丁文武回应道，大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。

　　相关数据显示，2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元，占封装全行业收入的37.33%，而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。