2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业意法爱立信解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月，爱立信M7450芯片成功实现商用。 

     爱立信此前在接手芯片业务时宣布，将在整合后的18-24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。爱立信评估该业务后发现，自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。 

     爱立信决定停止芯片开发，转而更加关注无线网络的机会。爱立信表示，为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信迫切需要新增大约500名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力，能够支持这种增长需求。 

     战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。目前，公司正在与当地员工代表就有关业务终止的内部磋商，以共同确定下一步行动。 

    该战略调整将于2014年第四季度开始执行，预计2014年全年的芯片研发成本仍将达到约26亿瑞典克朗。该决定预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本；从2015年下半年开始，芯片业务部对爱立信集团的损益将没有任何影响。