武汉集成电路设计工程技术研究中心主任邹雪城介绍，“北京、上海、深圳芯片产业处于方阵，武汉有一定基础，目前处于第二方阵，有望升级”。

    “从产业链来看，已经形成‘上游材料—设计—制造—封装测试—下游应用’的全产业链，基本涵盖了集成电路产业链的所有环节。”他认为，设计环节尤为重要，目前武汉聚集芯片设计企业30余家，培育了烽火科技微电子部、昊昱微电子等一批具有较强竞争力的本土企业，引进了新思科技、海思光电子、凹凸电子、联发科等一批国际芯片设计企业。

    “块头都不大，但具有一定优势。”他说，在设计方面，中船（武汉）微电子开发的图形处理器达到国际水平；高德红外生产的MEMS（微机电系统）红外传感器芯片，填补国内产业化空白；武汉新芯自主研发的高端代码型闪存代工业务继续保持国际。

    “在封装材料方面，晶丰电子的封装胶产品打破了国外垄断，正在切入到代工厂的供应体系。”他介绍，烽火通信、联想、富士康、天马等电子整机企业，为集成电路设计企业提供了大量的市场需求。“光谷的集成电路产业与光电产业相互影响，初步实现了芯片设计与应用的协同开发和产业化。”