武汉PCB线路板在生产过程中总会出现这样那样的小瑕疵，单说镀铜表面粗糙就是个让人头疼的问题，在PCB线路板工艺制作中镀铜有几项讲究：

　　1. 温度：pcb电路板槽液的工作温度一般在30度以下。温度过高，添加剂消耗过大，其作用也降低，二价锡氧化加快，槽液容易变混浊;温度过低，阳极电流效率下降，阴极析氢严重，容易造成深孔小孔孔内镀锡不良，造成蚀刻后孔内无铜;一般在20度左右;有温控设备，镀锡电流密度一般15A SD左右。

　　2. 电流密度：阴极移动和连续过滤的条件下。pcb电路板镀锡堆积速度基本在05微米/分钟ASD电流密度过大，易造成阴极析氢严重，镀锡不良;同时也会造成阳极析氧，加快槽液中二价锡的氧化，槽液容易变混浊，由于氧原子的强烈氧化作用，阳极泥的发生大量增多，pcb电路板因此特别是要注意对电流密度的控制;特别是阴极的析氢原因。

　　3. 采用连续过滤和阴极摇摆。

　　4. 武汉pcb电路板镀锡的直流电源波纹系数应在5%以下。

　　针对武汉PCB线路板打样镀铜槽本身的问题：

　　1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质

　　2、光泽剂问题(分解等)

　　3、电流密度不当导致铜面不均匀

　　4、槽液成分失调或杂质污染

　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差

　　当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大前制程问题

　　PTH制程带入其他杂质：

　　1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面

　　2、速化失调板面镀铜是残有锡离子

　　3、化学铜失调板面沉铜不均

　　4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质

　　黑孔制程：

　　微蚀不净导致残碳PCB线路板打样

　　抗氧化不当导致板面不良

　　烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳

　　电流输入输出不当导致板面不良…………

　　一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。