武汉PCB线路板可用手工清洗、机械清洗、化学清洗三种清洗方法。下面我们做以详细介绍：

　　手工清洗：通常先用5%的稀硫酸泡去氧化层，后用木炭在流水下手工磨板，以除油和粗化板面。

　　机械清洗：所用刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。

　　①磨料刷辊式刷板机此种刷板机的刷子又分为压缩型和硬毛型。前者可用于多层板内层板清洗，寿命短;后者可用于钻孔去毛刺或铜箔表面抛光。

　　此类刷板机在使用时应注意控制放置板子位置，避免只使用中间段的刷辊，尽可能使左右和中间的刷辊磨损保持一致，使用一段时问后，当刷辊中间的磨损明显比左右两边大时，则需要对刷辊进行打磨整理或者更换。

　　判断刷辊需要打磨整理或者更换的依据是刷痕试验。取一块和刷板机刷辊一样宽的覆铜箔板，放置于刷板机的刷辊处，停止传动后打开刷辊开关，几秒钟后关闭刷辊开关，取出覆铜箔板观察刷痕，刷痕的一般要求是刷痕均匀，宽度约8mm为宜，若宽度过窄说明刷辊压力过小;若刷痕宽度过宽，说明刷辊压力过大;若刷痕呈"狗骨"状，说明刷辊需要修理或更换。

　　②浮石粉刷板机这种方法采用低压喷砂使火山岩粉末(浮石粉)喷向铜箔表面，再以尼龙刷研磨，浮石粉刷板机处理过的印制板，铜箔表面清洗，无沟槽等划伤，表面与孔之间的连接不会被破坏，适合处理细导线印制板。但是浮石粉的硬度较小，使用一段时间浮石粉的棱角就会被磨掉，必须再次更换，比较麻烦也增加成本，所以近来采用氧化铝粉末来代替浮石粉。

　　化学清洗：先用碱性水溶液去除铜表面的油污，汗迹等有机污染物，水洗后再用酸性水溶液去除铜表面的氧化层，同时粗化表面。化学清洗的特点是去掉铜箔较少，板材不受机械应力的影响，需要监测溶液以及进行废液处理。

　　清洗处理后，立即进行贴膜，若放置时间超过4h，则应重新进行清洁处理再贴膜。

　　前处理的注意事项铜表面粗糙度会对干膜的附着力产生影响，铜箔表面太平滑会造成附着力差;太粗糙会造成电镀时渗镀或蚀刻时的侧蚀。研磨后的干燥系统也十分重要，干燥不彻底会使铜箔表面再次形成氧化或产生白点，影响贴膜的效果。