在PCB上游铜箔基板(CCL)对于玻纤布、铜箔库存消化告一段落之后，5月的出现提货意愿升温的现象，包括玻纤厂富乔工业 (1815) 、铜箔厂金居开发铜箔 (8358) 先后公布的2013年5月营收都出现较4月明显回升，而金居的5月营收4.35亿元并创下近1年来新高。 

受惠于第3季消费性电子产品新机种即将推出，且国际铜价出现止跌回稳走势，带动下游通路备货力道提升，富乔5月营收也见回温。生产工业及电子级玻纤纱及玻纤布厂富乔工业今天盘后公布 2013年5月营收为3.56亿元，较上月的2.82亿元成长约26.16%，较去年同期的3.24亿元则增加约10.01%，累计2013年1-5月营收为17.45亿元，较去年同期的19.51亿元减少约10.55%。 

法人评估，由于第2季为电子产业传统淡季，下游厂商仍采低库存水位策略，因此终端消费市场之需求，能否推升下游厂商稼动率，并进一步带动对玻纤产品之需求，仍是未来重要观察指标。 

同时，近期各厂商于台北国际计算机展(Comoutex 2013)所推出的消费性电子产品新机种，包括平板计算机、触控笔电、云端运算等产品都有明显增加，法人评估由于上述电子产品主要系使用电子级玻纤薄布，在新机种研发趋势不变情况下，有助于电子级玻纤薄布市场需求的成长，而富乔计划在第2季完成织布机扩建，预估推升其薄布产能增加高达40%，推估富乔将有机会创造新一波营运成长动能。 

而铜箔生产厂商金居开发铜箔的2013年5月营收以4.35亿元创下12个月来新高，较去年同月衰退2.61%，累计2013年1-5月营收为18.7亿元，较去年同期的21.21亿元衰退11.84%。 

金居开发铜箔主管认为，由于3月及4月的PCB市场淡季里，客户端始终认为国际铜价将持续走跌，CCL厂大幅降低对于铜箔原物料的提货意愿，一切以消化原有库存为其用料的指导原则，但到5月明显出现补库存的需求。 

金居开发铜箔主管分析，在4月及5月出现国际铜价趋于稳定在每一公吨7200-7300美元同时，加上CCL消化铜箔库存已告一段落，5月对于金居开发铜箔的提货加速，推升5月的营收创下1年来新高。 

在国际铜价的报价方面，2013年4月及5月出现国际铜价趋于稳定在每一公吨7200-7300美元，金居开发铜箔主管说，4月国际铜价均价在每公吨7203美元，而5月国际铜价均价在每公吨7229美元，也让CCL厂在进入市场旺季之先预先备料，对于金居开发的提货量增加。 

同样的，金居也看旺HDI高阶HDI的PCB市场成长性，其投入的三厂生产铜粉新产品运用于HDI的制程，预计在今年年底开始出货。