武汉印制电路板,武汉印制电路板及装配无铅化的要求原因
当前，世界各国都提出武汉印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在武汉印制电路板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分?究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应武汉印制电路板新颖装配技术。
铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起中毒，主要效应与四个组织系统相关:血液、神经、肠胃和肾。如有容易患贫血症，头昏嗜睡，运动失调，厌食呕吐和腹痛，以及慢性肾炎等。摄入低剂量的铅也可能对人的智力、神经系统与生殖系统造成不良影响。
在武汉印制电路板表面采用锡铅焊料涂层，会从三方面造成危害。A。加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产中有排风等劳防措施，长期接触难免会受害。B。锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对环境带来影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往认为含量较少，水处理又较难，因而不作处理而放入大池中去排放了。C。武汉印制电路板上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法回收处理，若作垃圾埋入地下，长年累月后这地下水中会含有铅，这又污染了环境。另外，在武汉印制电路板装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境，同时在武汉印制电路板上留下更多的铅含量。
锡铅合金焊料作为可焊和防氧化涂层，在目前高密度互连产品中并不完全适宜。如目前印制板表面涂覆层世界上虽有60%多是采用热风整平锡铅，但碰到SMT安装时一些微小元器件要求武汉印制电路板焊接盘表面非常平整，还有元件与武汉印制电路板连接盘间采用打线接合等非焊接法，则热风整平锡铅层显得平整度不够，或硬度不够，或接触电阻太大等因素，就要采用非锡铅的其它涂层。
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甘泉 （销售代表）
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