电路板

的作用简要介绍如下：

　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid

Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其

中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层

和底层锡膏防护层。

　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。

　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。