HKG-HB2
导电率%IACS >78.4（导电率略高于进口铜锡合金线0.3%Sn）
抗拉强度Mpa >600 (强度高于日本铜银合金线2%Ag)
超高耐弯折性能(相当于铜银合金2%Ag)
微细拉伸能力
供应规格：
线坯Φ 2.5~Φ20, Φ0.5~Φ1.0（可为退火母材）
微细线：Φ 0.016~Φ 0.5（可退火）
*线材可供应热镀锡，镀银及镀镍。并提供绞线和极细绞线。
用途：笔记本电脑、手机极细同轴电缆，高张力漆包线，扬声器引出线等。
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