铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，会对地下水源造成污染，而且将铅分离出来的过程中很可能造成其他污染。如何有效限制铅的使用，已成为现代电子产业必须面对的一个重要课题。
   
根据RoHS指令要求，传统电子零件组装、SMT焊锡、波焊及锡铅表面处理等制程都将面临重大变革。Philips、Intel及NEC等国际大厂纷纷订定其产品或零件之无铅化期程，并要求供货商配合，而对于在全球3C产品代工扮演吃重角色的国内电子产业而言，也势必面临重大挑战。
   
对产业而言，无铅制程大幅改变既有生产模式，但现阶段似乎仍欠缺较为成熟的技术与公认之标准规范，导致产业界无法顺利导入相关制程，进而无法有效量产，间接威胁其未来生存。目前我国零组件的被动组件无铅化成效较为显著，但主动组件上掌握在国外大厂，致使导入部分无铅化进度较为缓慢。
   
现阶段欧盟RoHS指令并未公告铅化物的标准测试方法，导致实验室及验证机构的检测数值差异颇大，产品检测报告无法取得信任。
   
目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有6种材质可以选择：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板、锡银铜喷锡板等6种板材。
   
镀金板是目前所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材，但其成本也是所有板材中的。 使用OSP板此一类板材，在经过高温加热后，预覆于pad上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次dip制程，此时dip端将会面临焊接上的挑战。
   
化银板，虽然「银」本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的「浸镀银」并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的「有机银」因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的寿命也比OSP板更久。化金板，此类基板的问题点便是「黑垫」（BlackPad）的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，例如HP便规定所有的HP产品都不可使用此类基板，Dell亦是。