电磁屏蔽（EMI）连续磁控溅射镀膜生产线

HD-JCL-Z1200B

    有卧式、立式结构，可实现单面同时镀膜；生产效率,最快速度达1分钟/节拍；模组化设计,维护方便；镀膜工艺成熟,成品率高；直流磁控溅射阴极可随客客户要求选择；真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成

1) 真空室体材料采用 SUS304 ，真空室内壁进行抛光处理，外壁采用抛光后喷珠处理。
2) 真空室之间采用独立门阀—插板阀隔开，可以实现有效隔断，稳定工艺气体。目前国内只有我们公司采用插板阀设计，也只有我公司有能力加工插板阀。它比目前国内通用的翻板阀密封效果更好，更耐用。
3) 传动采用磁导向，保障传动的稳定性。整条生产线的各段速度采用变频调速电机驱动，运行速度可调节。
4) 电气控制系统：触摸屏与 P L C 自动控制，人机对话方式来实现系统的数据显示、操作与控制

1) 极限真空压力：6× 1 0E-4 Pa
2) 平均生产周期：根据产品确定
3) 基片架尺寸：可以根据要求定做
4) 膜层均匀性: ± 3％

    本镀膜设备是手机、笔记本电脑、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面镀上一层电磁屏蔽（EMI）薄膜的专用设备。该设备利用等离子体表处理技术。采用磁控射镀膜工艺实现EMI镀膜。