熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，电气绝缘、硅橡胶，特种塑料，特种陶瓷等行业。
产品外观：高纯度、无定形的粉末 无杂色 无接团
1. 技术特征：
● 目数：325目-5000目
● 白度：>94
● 含水量《0.1%
● 线膨胀系数：极小
● 化学性质：稳定
2. 产品用途
●大规模及超大规模集成电路用塑封料
●环氧浇注料、灌封料
●电气绝缘
●硅橡胶及其它化工行业
●粉末涂料，特种塑料，特种陶瓷等
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