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电子电器塑封料、模塑料用硅微粉

价格：面议

产品型号： QJ

有效期：长期有效

所在地：江苏省连云港市

配送信息：

快递(10.00元) ，物流中转(30.00元)

供应数量：100

了解详情，请立即咨询！

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该公司共有 3条同类“电子级硅微粉”信息查看全部>>

详细说明

电子电器塑封料、模塑料用硅微粉

主要特点：
选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标：

项目规格

化学成份％

水萃取液 (1/10) ％

憎水性
min

中位
粒径
D50um

比表面积
cm2/cc

SiO₂

水份

Fe₂O₃

Al₂O₃

灼烧
失量

Na+
ppm

Cl-
ppm

Fe3+2+
ppm

电导率 us/cm

PH 值

HDJG-300

99.8

0.10

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

1800 － 2100

HDJG-400

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

2100 － 2300

HDJG-600

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

2600 － 2800

HDJG-1250

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

5200 － 6500

HDJG-2500

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

6800 － 7000

HDJG-5000

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

2.5

9000 － 9500

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